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检测概述

    计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料,建立材料的显微组织与各种性能间定量关系,研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数,然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布,并与材料的机械性能建立内在联系,为更科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。


检测范围



1、焊接金相检验;
2、铸铁金相检验;
3、热处理质量检验;
4、各种金属制品及原材料显微组织检验及评定;
5、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验;
6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度评级;
7、非金属夹杂物含量测定;
8、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。



检测方法

    本体取样--试块镶嵌--粗磨--精磨--抛光--腐蚀--观测

01

试样选取部位确定及截取方式

    选择取样部位及检验面,此过程综合考虑样品的特点及加工工艺,且选取部位需具有代表性。

02

镶嵌

    如果试样的尺寸太小或者形状不规则,则需将其镶嵌或夹持。


03

试样粗磨

    粗磨的目的是平整试样,磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨,而较软的材料可用锉刀磨平。


04

试样精磨

    精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕,为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。


05

试样抛光

    抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除,成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种,而最常用的为机械抛光。


06

试样腐蚀

    要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种,主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀,而最常用的为化学腐蚀。

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光谱分析

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